2026年全球汽车SerDes芯片市场概况

——开放标准崛起，双寡头格局松动，车载高速互连进入重构期

汇睿咨询 Bosson Research

导读：

2025年，全球汽车SerDes芯片行业迎来两项值得关注的进展：基于MIPI A-PHY规范的车规级SerDes芯片组实现量产车型导入，中国主导的HSMT标准也取得新的进展。随着开放标准逐步进入商业化应用阶段，长期由GMSL和FPD-Link等专有协议主导的市场，开始面临新的竞争变量。

市场规模增长与竞争格局演变同步展开。全球汽车SerDes芯片市场规模从2020年的5.91亿美元增至2025年的10.80亿美元，预计2035年将达到38.21亿美元，2025—2035年复合年增长率为13.47%。同期，全球销量由9,083.8万颗增至2.945亿颗，平均单价则由6.5美元/颗降至3.7美元/颗。销量扩张与单价下降并行，反映出车载高速互连需求增长、产品规模化应用与成本竞争之间的相互作用。

中国厂商的市场参与度也在提升。瑞发科半导体、首传微电子等企业持续推进车规级产品的量产交付，国产芯片在多个速率区间及不同协议路线上的产品布局逐步完善。不过，从全球收入份额看，行业仍由亚德诺和德州仪器主导，本土厂商的出货增长尚未完全转化为全球市场份额的同步提升。

当前，全球汽车SerDes芯片市场正呈现三项结构性变化：开放标准逐步进入量产验证阶段，高速产品成为重要增长来源，头部厂商则继续依托既有协议生态、客户认证和规模化供货能力维持竞争优势。这些变化将共同影响未来十年的市场扩张路径与供应商竞争策略。

01

DEFINITION

定义及研究范围界定

汽车SerDes芯片是面向车载环境、在摄像头、显示屏、传感器与域控制器之间实现高速低时延传输的串行器、解串器及收发器类集成电路，本质是完成"序列化—反序列化"转换的物理层器件。其竞争逻辑不同于算力芯片比拼制程、通信芯片比拼协议栈：SerDes不处理业务数据，只需要在车载线束与摄像头模组构成的复杂电磁环境中，以可控误码率稳定传输数Gbps乃至数十Gbps，比拼的是模拟电路功底、链路均衡算法、CDR架构与车规验证体系。

当前市场涵盖多条专有协议与开放标准路线，包括亚德诺的GMSL、德州仪器的FPD-Link、Inova的APIX，以及MIPI A-PHY、ASA Motion Link和中国主导的HSMT等。不同路线在带宽、互操作性、生态成熟度、系统成本及供应链控制方面存在差异，其竞争结果将影响整车厂及汽车电子供应商的产品选型。

本报告按传输速率将市场划分为低于6Gbps和6Gbps及以上两类，按下游应用划分为乘用车和商用车，并覆盖北美、欧洲、亚太、南美、中东与非洲等区域市场。研究重点包括市场规模、竞争格局、产业链结构、技术路线、区域发展及未来增长趋势。

02

MARKET SIZE

市场规模与增长驱动力

2020—2024年市场年复合增长约10.8%，规模由5.91亿美元增至8.90亿美元；2025年达到10.80亿美元、同比增长21.3%，单年增量约1.90亿美元，远超此前五年平均水平。这一跳升对应2025年全球L2级以上辅助驾驶新车渗透率66.1%、新能源乘用车销量突破2,300万辆且同比增长约20%。

增长斜率由三条技术曲线决定：感知端摄像头数量（L2/L3车型通常需要8—16颗串行器与2—4颗解串器，燃油车仅1—2颗）、座舱端显示屏数量（中控、仪表、副驾、HUD、电子内外后视镜各自需要独立通道）、单链路带宽代际跃迁（摄像头由200万像素向800万像素演进、ADAS转向处理原始数据，MIPI A-PHY最新版已推至24Gbps与32Gbps）。

2020—2025年，全球汽车SerDes芯片销量由9,083.8万颗增至2.945亿颗，累计增长约224%；平均单价则由6.5美元/颗降至3.7美元/颗，下降约43%。这一变化表明，市场增长主要伴随应用规模扩大和产品出货量增加，而非单纯依赖产品价格提升。中国市场更陡峭：产量从2020年15.4万颗增至2025年1,449.5万颗（约94倍），收入从75万美元增至4,731万美元（约63倍），预计2035年中国规模达17.58亿美元，占全球38.21亿美元的46%。

本土供应商进入规模化交付阶段。中国汽车SerDes芯片厂商正从产品研发和客户验证逐步迈向量产交付。瑞发科半导体2025年11月底累计出货突破1,700万颗、全年超2,000万颗，速率覆盖2Gbps至12.8Gbps；首传微电子累计超700万颗，其A-PHY芯片2025年7月随领克06实现全球首个MIPI A-PHY规范SerDes芯片大规模量产。同期中国部分车规SerDes价格降幅超30%。

03

VALUE CHAIN

产业链分析

中游是价值量与技术壁垒最集中的环节，2025年呈清晰的三层梯队：

上游采用28nm、40nm、65nm成熟制程，因核心竞争力在CDR电路、AFE设计与信号完整性调校而非晶体管密度，无需承担先进制程掩膜成本，但同制程下裸片成本反而高于数字芯片。德州仪器为典型IDM，亚德诺则将部分产能外包台积电与格芯，中国厂商主要与台积电、中芯国际合作。封装普遍采用QFN、BGA、eTSSOP并须通过AEC-Q100认证，长电科技、通富微电、日月光、Amkor等为主要封测力量；工具链由新思科技、楷登电子与西门子EDA主导，通道建模与均衡算法验证构成隐性壁垒。

下游直接客户为汽车电子Tier 1、摄像头模组与显示模组厂，整车厂一般不直接采购芯片。博世、大陆、采埃孚、安波福、法雷奥、麦格纳、电装、佛吉亚、马瑞利与爱信构成核心需求池。采购模式正在变化：2021年宝马与Inova、格芯直接签署供货协议，2023年大众重组半导体采购并设立采购委员会，Tier 1作为唯一采购通道的传统模式正在弱化。

应用维度上乘用车是基本盘：2025年规模8.58亿美元、占79.47%，复合增速11.36%；商用车规模2.22亿美元、占20.53%，19.39%为各细分最高。商用车电动化、无人驾驶物流车队与干线物流智能化，正在把乘用车为主的市场推向双轮驱动。

04

COMPETITIVE LANDSCAPE

市场竞争格局

2025年亚德诺以5.98亿美元收入占55.38%，德州仪器3.77亿美元占34.92%，两家合计90.30%；其后为瑞发科半导体3,017万美元（2.79%）、Inova 2,926万美元（2.71%）、索尼半导体1,236万美元（1.14%）、慷智集成1,115万美元（1.03%）、罗姆582万美元（0.54%）、微芯科技540万美元（0.50%）、首传微电子247万美元（0.23%）、龙迅半导体153万美元（0.14%）、锐泰微电子114万美元（0.11%）、豪威科技86万美元（0.08%），其他厂商458万美元（0.42%）。

五年维度的数据更值得注意：亚德诺份额从2020年49.72%回升至55.38%，德州仪器从31.70%回升至34.92%，其余厂商从合计18.58%收缩至约9.70%。在中国市场高速膨胀、本土厂商大举出货的同一时期，双寡头份额不降反升——中国市场增长尚未充分转化为全球收入份额的再分配，早期以价格换份额的策略压低了本土厂商的收入贡献曲线。

集中度波动同样印证格局的动态性。CR5在2023年为93.57%、2024年回落至89.24%、2025年再度攀升至96.95%，对应HHI为42.87%、37.58%和43.03%。2024年的回落与Inova等二线厂商放量直接相关，2025年的回升则说明头部厂商凭借生态黏性与客户认证壁垒重新收紧阵地。HHI稳定在40左右，表明市场属中度集中，既有寡头主导的清晰结构，也保留了孕育挑战者的空间。

速率路线同样多线并进。德州仪器FPD-Link已演进至IV+代，单通道13.5Gbps；亚德诺GMSL3基于MAX96793实现12Gbps前向传输并向后兼容GMSL2；Inova APXpress支持4/8/16/32Gbps多档；瑞发科HSMT覆盖2Gbps至12.8Gbps并扩展NS60xx、NS61xx、NS66xx系列；慷智集成2024年推出的22nm AHDL-III支持10Gbps NRZ与20Gbps PAM4；锐泰微电子推进12Gbps量产与24Gbps研发；首传微电子VL77XX覆盖MIPI A-PHY、HSMT与OpenGMSL全频段至16Gbps。

05

TRENDS

市场发展趋势

速率结构切换正在加速。2025年低于6Gbps产品规模6.55亿美元、占60.67%、复合增速8.69%；6Gbps及以上规模4.25亿美元、占39.33%、复合增速18.48%。低速存量仍占六成，但高速增量以两倍以上增速扩张，到2035年将成长为主导力量——市场价值重心正从"能连上"转向连得快。

区域上亚太是绝对基本盘：2025年规模6.89亿美元、占63.79%，复合增速14.09%，2035年达25.74亿美元、占比升至67.35%。北美2025年1.69亿美元、占15.62%，复合增速13.28%；欧洲1.65亿美元、占15.26%，10.81%为五大区域最慢；南美与中东非合计不足6%，但13.79%与12.70%的增速说明新兴市场正从零星采购走向跟随导入。

开放标准是最大的结构变量。中国主导的HSMT已获工信部批准并作为行业标准实施，最早参与起草的瑞发科半导体已量产20余款HSMT产品，德州仪器与罗姆确认参与工作组；ASA推动的Motion Link于2025年7月完成第二轮PMA互操作测试，非对称传输最高16Gbps，成员扩张至175家以上，包括宝马、福特、通用、现代起亚、蔚来、Stellantis、沃尔沃与小鹏。标准竞争并非单纯技术比拼，而是围绕供应链安全、知识产权独立与生态掌控权的战略博弈；短期内GMSL与FPD-Link仍凭成熟工具链与量产部署历史维持主导。

并购同步加速布局。2025年10月24日，英飞凌旗下NXP以约2.43亿美元现金对价完成对Aviva Links的收购，后者专注基于ASA标准的汽车连接方案；微芯科技于2024年4月完成对VSI的收购，将其ASA-ML技术线并入汽车以太网与PCIe组合。另一重变化在产业链上游：2025年10月索尼半导体推出业内首款集成MIPI A-PHY接口的汽车CMOS图像传感器IMX828，若A-PHY生态持续成熟，独立SerDes器件需求将面临结构性压力。

技术演进沿带宽与集成度两个方向同步展开。域集中与中央计算架构推动开放SerDes标准从2Gbps演进至16Gbps乃至32Gbps；SerDes芯片则从串行器/解串器演变为集成功能安全、线缆诊断、电源管理与系统监测的系统级芯片，多家供应商产品已通过ISO 26262 ASIL-B与AEC-Q100 Grade 2认证，远程供电与线缆诊断正成为主流产品标配。应用场景亦从ADAS、智能座舱向机器人、工业摄像机与大型无人机外溢，多速率复合架构正在重塑行业的长期增长轨迹。

CONCLUSION

结语

全球汽车SerDes芯片市场仍处于增长阶段，但未来竞争的关键不只是市场规模扩大，而是需求增长如何转化为产品结构升级和供应商份额变化。2025年，全球市场规模达到10.80亿美元，预计2035年将增至38.21亿美元；高速产品增速高于低速产品，亚太市场份额有望继续提升，开放标准则为现有竞争格局引入新的变量。

从市场发展方向看，有三项判断值得关注。

第一，高速化将持续推动产品结构升级。 6Gbps及以上产品的预测增速明显高于低速产品，供应商需要加强高速模拟设计、信号完整性及系统集成能力，以满足高分辨率摄像头和新一代车载电子架构的需求。

第二，开放标准将逐步改变供应商的竞争条件。 MIPI A-PHY、HSMT及ASA Motion Link为市场提供了不同于传统专有协议的技术路线，但标准开放并不意味着既有供应商优势会迅速消失。量产项目、客户认证、系统工具链和长期供货能力仍是决定商业化结果的重要因素。

第三，中国市场将成为全球竞争格局演变的重要影响因素。 随着本土厂商增加产品投入并扩大出货规模，中国市场在全球需求及供应链中的作用将进一步提升。不过，本土企业能否扩大收入份额，仍取决于产品结构、客户覆盖、量产能力及高端市场突破进度。

总体而言，汽车SerDes芯片行业正在从以专有协议生态为主导的竞争模式，逐步转向技术性能、标准兼容性、成本效率和供应链能力共同决定竞争结果的阶段。未来市场份额的变化，将更多取决于供应商能否在技术迭代与规模化交付之间建立持续优势。

数据来源：Global Automotive SerDes Chip Market Research Report 2026 (Status and Outlook)，汇睿咨询 Bosson Research

END

我们是 汇睿咨询，专注全球半导体、汽车电子与新材料等产业研究。

如果你觉得今天这篇有收获，欢迎点赞、在看、转发三连，我们下篇见。

报告的内容

报告系统地统计了全球主要区域及中国市场汽车SerDes芯片（Automotive SerDes Chip）的产能、销售额、价格及未来发展趋势，分别从重点厂商、不同产品类型，不同应用领域，不同区域市场等多个维度分析各类细分市场的市场空间、发展趋势及主要特点，全面地梳理了全球与中国市场的主要厂商产品特点、市场定位、经营状况及其的市场份额，以期为业内厂商、相关领域投资者、相关政策制定及决策者，提供全面、客观的市场研究报告，为各类市场研究人员，投资人员，政府部门提供可靠的决策信息支持。

报告包括的主要厂商

— Analog Devices（亚德诺）

— Texas Instruments（德州仪器）

— Norelsys（瑞发科半导体）

— Inova Semiconductors（德国Inova）

— Sony Semiconductor Solutions（索尼半导体）

— AI Micron（慷智集成）

— ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

— Microchip Technology（微芯科技）

— Velinktech（首传微电子）

— Lontium Technology（龙迅半导体）

— MeriTech（锐泰微电子）

— OmniVision（豪威科技）

报告的统计口径

— 汽车SerDes芯片 按产品类型：低于6Gbps（< 6Gbps）、6Gbps及以上（≥ 6Gbps）

— 汽车SerDes芯片 按下游应用场景：乘用车与商用车

— 重点关注地区：北美、欧洲、亚太、南美、中东与非洲

报告的内容概况

本报告共 11 章，各章节主要内容如下。

第1章：报告对 汽车SerDes芯片 的定义及统计范围的介绍，涵盖产品类型细分市场和应用细分市场的定义及发展情况，详述 汽车SerDes芯片 行业的发展现状及历程，并分析 汽车SerDes芯片 行业的未来发展趋势。

第2章：汽车SerDes芯片 市场的产业链分析，包括上游原材料与核心零部件的主要供应商，中游的主要竞争对手，以及下游的关键细分市场和客户名单。重点分析各环节在产业链中的作用和相互关系。

第3章：全球主要地区及中国 汽车SerDes芯片 市场的总体规模分析，包括全球市场的产能、市场规模，以及中国市场的产能等数据。详细介绍了各地区市场的容量及增长潜力。

第4章：中国 汽车SerDes芯片 市场的发展环境分析。包括宏观环境（PEST）分析、行业波特五力分析、行业政策分析，以及热点事件对行业发展环境的影响分析。

第5章：全球及中国 汽车SerDes芯片 竞争格局分析，涵盖各厂商的产能、市场份额，以及行业集中度发展趋势等。分析行业内主要企业的竞争优势和市场地位。

第6章：全球 汽车SerDes芯片 主要地区市场概况，包括各地区市场的产能、技术水平，以及市场规模等。对比不同地区的市场特点和发展前景。

第7章：全球及中国 汽车SerDes芯片 不同类型细分市场的产能、市场规模及份额等分析。详细介绍低于6Gbps（< 6Gbps）、6Gbps及以上（≥ 6Gbps）各类产品的发展现状及未来趋势。

第8章：全球及中国 汽车SerDes芯片 不同应用领域细分市场的产能、市场规模及份额等分析。探讨乘用车与商用车等细分市场对 汽车SerDes芯片 的需求及其发展潜力。

第9章：全球 汽车SerDes芯片 主要厂商的基本情况介绍，包括公司简介、汽车SerDes芯片 产能、市场规模及 SWOT 分析，以及其最新的技术进展和市场动态。

第10章：市场动态、行业增长驱动因素、行业发展机遇，以及行业内的有利因素、不利因素及阻碍因素的分析。并提出了战略定位建议。

第11章：市场研究的主要发现及行业未来展望。对 汽车SerDes芯片 行业的长期发展前景进行深入分析和预测。