2024年全球和中国铜箔市场概况.– Bossonresearch.com

——新能源与高频通信驱动：全球铜箔市场迈向绿色增长与技术革新

铜箔定义及研究范围界定

铜箔是一种阴质性电解材料，主要用于印制电路板（PCB）、覆铜板、锂电池和其他电子组件的制造。它是一种非常薄的铜带或铜片，厚度通常在200微米以下。铜箔按照生产工艺可以分为两大类：电解铜箔（ED铜箔）和压延铜箔（RA铜箔）。电解铜箔是通过电解方法生产的，具有成本较低的优势，是目前市场上的主流产品，全球90%以上的铜箔均为电解铜箔。压延铜箔则是通过塑性加工原理，对高精度铜带进行反复轧制和退火制成的，具有更好的延展性、抗弯曲性和导电性，但成本相对较高。

1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造专利，成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。20世纪60年代，PCB已经逐渐普及到电子工业的各个领域之中，铜箔的需求量迅速增长。中国铜箔行业最早起步较晚，1970年代之前铜箔主要依赖进口。国内企业的生产技术落后，设备简陋，铜箔质量较低，仅能满足简单电缆包覆和少量电气设备的需求。改革开放后，中国开始引进日本、韩国等国家的铜箔生产技术和设备。国内企业逐渐掌握了电解铜箔工艺，铜箔生产技术有了显著进步，产品质量有所提升，初步满足了国内消费电子和PCB制造的需求。随着电子产业、特别是PCB产业的快速发展，铜箔需求量迅速增长。此时国内多家企业开始规模化生产铜箔，如生益科技、诺德股份等，逐步打破进口依赖。中国成为全球重要的PCB生产基地，推动了铜箔行业的高速增长。21世纪初，锂电池市场开始兴起，特别是新能源汽车的普及带动了对锂电池负极材料（铜箔）的需求。中国逐渐成为全球最大的锂电池生产国，相关铜箔生产企业的技术水平提升，开始生产超薄、高性能的铜箔产品。

全球铜箔发展阶段

资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及汇睿咨询整理研究，2024年

铜箔市场分析

汇睿咨询的报告显示，2023年全球铜箔市场规模为73.23亿美元，预计在之后将以7.75%的复合增长率进行扩张，增长到2030年的123.49亿美元。对笔记本电脑、平板电脑和手机等电子设备的需求不断增长是推动市场增长的主要因素。由于可支配收入的增加、低成本的互联网使用计划以及这些国家政府的各种数字化举措，发展中国家对铜箔的需求预计将快速增长。电动汽车在美国、德国和英国的日益普及预计将推动铜箔的消费。碳排放法规以及环境意识的提高将进一步推动电动汽车（EV）的需求。

随着环境问题日益严重，消费者开始选择电动汽车，因为它们的碳排放量为零。电动汽车使用锂离子电池作为动力来源，因为锂离子电池具有高能量密度和较低的自充电率。根据国际能源署（IEA）的数据，美国、中国和日本等国家对电动汽车的需求正以前所未有的速度激增。各国有利的政策和法规，包括零排放和燃油经济性标准，将在不久的将来刺激电动汽车的需求，从而增加这些箔片的消耗。此外，雷诺、名爵等汽车制造商已在发展中国家推出混合动力汽车，预计将进一步扩大需求。

此外，人口的指数级增长和可支配收入的增加正在推动智能手机、笔记本电脑、电子安全设备和制导控制系统等电子产品需求。随着数字化、在线教育平台和物联网 (IoT) 的兴起，预计在预测期内对电子产品的需求将增长，从而促进市场增长。与此同时，铜箔在医疗保健行业中越来越受欢迎，特别是对于诊断设备。铜的高导电性使其成为医疗设备的最佳材料，可以实现正确的读数和可靠的输出。铜具有内置的抗菌特性，使其成为需要降低感染风险的设备的理想选择。

全球铜箔市场规模，2023-2030（亿美元）

资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及汇睿咨询整理研究，2024年

铜箔产业链分析

铜箔行业产业链上游为原材料环节，主要包括废铜、硫酸、电解铜、铜锭等原材料。铜箔的生产主要依赖于高纯度电解铜等基础原材料。上游环节的供应链涉及铜矿开采、精炼铜的生产和加工。全球主要的铜矿产地集中在南美洲（智利、秘鲁）、北美洲（美国）、非洲（刚果、赞比亚）等地区。中国作为铜箔生产大国，铜资源相对匮乏，部分铜原料依赖进口。主要的供应商包括主要供应商：必和必拓（BHP）、自由港迈克墨伦铜金公司（Freeport-McMoRan）、南方铜业公司（Southern Copper）等全球大型铜矿公司。

中游为铜箔生产供应环节，主要包括电子铜箔、锂电铜箔、压延铜箔等产品。电解铜箔包括电子铜箔、锂电铜箔，通过电化学工艺将铜电解为极薄的铜层，广泛用于PCB、锂电池等领域。电解铜箔工艺更适合大规模工业化生产，产品厚度较小。压延铜箔是利用塑性加工原理，通过对铜锭的反复轧制-退火工艺而成的，其内部组织结构为片状结晶组织，压延铜箔产品的延展性较好。轧制铜箔通常用于对机械强度和导电性要求较高的领域，如高频电路和航空电子产品。

下游广泛应用于消费电子、通信设备、新能源汽车、储能、工控医疗、航空航天、国防军工等领域。PCB是铜箔最传统也是最大的应用领域。铜箔作为导电层广泛应用于多层电路板中，用于智能手机、计算机、服务器、汽车电子、家用电器等各种电子产品。随着5G、人工智能和物联网的发展，对高频高速PCB和铜箔的需求大幅增长。铜箔是锂离子电池负极的重要材料之一，负责收集电流并导出。另一方面，新能源汽车市场的快速增长推动了对铜箔的需求。近五年，传统消费电子渗透率趋于饱和，消费类锂电池需求增长疲软，难以拉动锂电池铜箔市场快速增长。储能类锂电池市场尚处于发展初期，对铜箔的需求量偏少。而在新能源汽车市场的蓬勃发展下，动力类锂电池需求量快速放大。在这一时期，锂电池铜箔行业的发展主要得益于新能源汽车市场的增长。中国、日本和韩国是主要的锂电池生产国，对超薄、高耐热性的铜箔有大量需求。铜箔是占锂电池材料成本的5-8%，占锂电池质量的10-15%，是锂电池的重要组成部分。 

铜箔市场竞争格局

铜箔市场的竞争格局呈现出全球化、多元化的发展趋势，主要竞争者包括来自中国、日本、韩国、美国等国家和地区的企业。整体来看，铜箔市场具有一定的集中度，尤其是在高端领域，如超薄铜箔、高频高速铜箔等，少数几家技术领先的企业占据了较大的市场份额。中国是全球最大的铜箔生产国和消费国，具有完整的产业链和强大的市场需求。中国的铜箔生产企业在产量和技术水平上都取得了显著提升，尤其是在锂电池和PCB领域表现出色，主要供应商包括诺德股份、嘉元科技、生益科技等。

日本的铜箔行业以技术领先著称，尤其在高端应用领域，如航空航天、半导体、高频通信等，具有较强的竞争力。日本企业凭借在铜箔厚度控制、耐热性、导电性等方面的技术优势，占据了高附加值产品的市场。供应商包括三井金属、住友电工。韩国在铜箔市场中的竞争力主要来自于其电子产业的发达和锂电池产业的强劲增长。韩国企业以技术创新和高端产品为特色，特别是在锂电池用铜箔领域，随着电动汽车和储能市场的扩展，市场地位持续增强，主要供应商包括SKC公司、斗山公司。美国铜箔企业主要集中在高端市场，尤其是航空航天、军事和5G通信等领域，凭借先进的研发技术和高质量产品在国际市场上保持竞争力。Oak-Mitsui Technologies，Koch Industries等。

总体来看，全球铜箔市场竞争格局将在未来几年中保持激烈，尤其是在技术创新、成本控制和市场扩展方面的较量将成为决定企业竞争力的关键。

铜箔市场发展趋势

1.       技术进步和产品升级

随着电子产品向小型化、高性能化发展，对铜箔的厚度要求越来越严格。6μm及以下厚度的铜箔因其在提升电池能量密度和PCB性能方面的优势而需求增长。低轮廓铜箔（LP）和超低轮廓铜箔（VLP）因其更平滑的表面和更好的焊接性能，适用于高密度互连技术，特别是在高性能PCB应用中。目前市场上主要使用的是6-8μm铜箔，但随着技术的进步，更薄的4.5um铜箔正在成为研发的重点。这类铜箔提供了更好的机械性能，适用于需要高可靠性和长寿命的应用，如柔性电路板和锂电池。尽管生产难度较大，但随着产业化技术的成熟，预计超薄铜箔的应用将逐渐增多，推动铜箔产业的升级。这一趋势也可以从国家政策文件上窥见，工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》将极薄铜箔列为先进有色金属材料，将锂电池超薄型高性能电解铜箔列为新型能源材料，即电子铜箔为国家重点发展战略方向。

2.       可再生能源推动铜箔市场增长

可再生能源，尤其是太阳能和风能领域对铜箔的需求显着增加。光伏系统中，铜箔被广泛应用于太阳能电池板的组件制造中，特别是作为太阳能电池的集电体，铜箔具有重要作用。高性能铜箔可以提高太阳能电池板的电导率和能量转换效率，减少能量损失，增加光伏系统的发电量。随着柔性太阳能电池和薄膜太阳能电池的技术突破，柔性铜箔和超薄铜箔的市场需求不断扩大。尤其在建筑一体化光伏（BIPV）系统中，铜箔的轻量化特性能够适应建筑表面的弯曲与结构要求。此外，储能系统，特别是大规模电网储能系统的崛起，也带来了对铜箔的需求。高效的储能系统要求铜箔在电池和电气组件中提供优异的导电性能和长期稳定性。此外，风力发电机的电力传输和控制系统也依赖铜箔提高效率和耐用性。

3.       5G通信和高频高速应用

5G网络技术的推广对铜箔市场产生了重要影响。5G网络对通信速度、带宽和频率提出了更高的要求，这需要印刷电路板（PCB）中使用的铜箔具有更好的导电性、抗氧化性和更小的厚度。5G基站/IDC建设需要高频高速PCB基板技术提供支持。高频高速电子铜箔作为高频高速PCB基板的关键材料之一，在产业升级过程中需求增长明显，成为行业发展方向。拥有低粗糙度的RTF铜箔和HVLP铜箔生产工艺的高新技术企业，将受益于产业升级的趋势得到较快发展。

4. 亚太地区主导市场发展

中国是全球最大的铜箔生产国和消费国，主要原因在于国内庞大的电子制造业、新能源汽车市场和光伏产业的发展。中国的铜箔生产商不断扩展生产能力，并提升技术水平，以满足国内和国际市场的需求。韩国和日本在高精度、高性能铜箔的制造技术上处于领先地位，尤其是在超薄铜箔、双面抛光铜箔等领域。这些国家的制造商通过技术创新和高端产品定位，在全球市场中占据了重要份额，特别是在锂电池、消费电子和高频通信领域。

报告包括的主要厂商：

诺德股份

嘉元科技

生益科技

超华科技

灵宝华鑫铜箔

江西铜业

东阳光科技

德福科技

三井金属

住友电工

日矿金属

福田金属箔粉工业

SKC公司

斗山集团

ILJIN材料

LS电缆

Oak-Mitsui Technologies

Koch Industries

Global Brass and Copper Holdings, Inc.

铜箔按照不同制造工艺，包括如下几个类别：

电解铜箔

压延铜箔

铜箔按照不同应用领域，主要包括如下几个方面：

PCB（印刷电路板）行业

锂离子电池

5G与通讯设备

航空航天与国防

重点关注如下几个地区：

中国

韩国

日本

北美

亚洲其他

欧洲

其他

报告的内容概况：

本报告共11章，各章节主要内容如下：

第1章：报告中对于铜箔的定义及其统计范围，铜箔类型细分市场及应用细分市场定义及发展情况，铜箔行业发展现状及历程，铜箔行业的未来发展趋势；

第2章： 铜箔市场的产业链情况，包括上游原材料的主要供应商，中游的主要竞争对手，下游的关键细分市场及其客户名单；

第3章：全球主要地区及中国铜箔市场总体规模（2019-2030年全球市场出货量、市场规模，中国产量和出货量等数据）；

第4章：中国铜箔市场发展环境分析（宏观环境分析（PEST）、行业波特五力分析、行业政策分析以及热点事件对行业发展环境的影响分析）；

第5章：全球及中国铜箔竞争格局分析，包括各厂商出货量、销售收入、市场份额、产地分布情况以及行业集中度发展趋势等；

第6章：全球铜箔主要地区市场概况，包括出货量、销售收入等；

第7章：全球及中国铜箔不同类型细分市场出货量、收入、价格及份额等；

第8章：全球及中国铜箔不同应用领域细分市场出货量、收入、价格及份额等；

第9章：全球铜箔主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、铜箔产品介绍、铜箔的出货量、铜箔的销售额、铜箔的价格及SWOT分析及其最新发展动态等。

第10章：市场动态、行业增长驱动因素、行业发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、战略定位分析等。

第11章：市场研究的发现及行业的展望。

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