2025年全球半导体设备市场概况
2025年全球半导体设备市场概况
全球半导体市场在经历了先前的低迷之后，从2023年开始呈现复苏态势，进入新的上行周期。受益于半导体市场规模增长，以及新晶圆厂项目的启动和技术升级，半导体设备的需求也在复苏，整体市场规模实现增速回暖并持续增长。
半导体设备定义及研究范围界定
半导体设备是指在半导体制造过程中使用的各种专用设备，这些设备用于将设计好的电路图转化为实际的半导体产品。半导体设备涵盖了从硅片制造到芯片封装测试的整个生产流程，包括但不限于光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入机、检测设备等。如果说芯片制造如同“雕刻宇宙中最微小的雕塑”，那么半导体设备公司就是幕后的“手术刀”、“显微镜”和“无尘工作台”等工具和设备供应商。无论设计多么精妙，如果没有光刻机、蚀刻机等顶尖设备，一切都无从谈起。这些设备在半导体制造中是不可或缺的，其技术先进程度和性能直接影响到芯片的制造工艺水平和产品质量。
随着半导体技术的不断进步，半导体设备也在朝着更高的精度、更大的产能和更低的能耗方向发展，以满足市场对高性能芯片的需求。以下是芯片制造各环节中相关设备投资占比分布，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀/去胶是厂商投资最高的领域，合计占比超过60%。
根据汇睿咨询的数据， 2024 年全球半导体设备销售额为1158.34亿美元，同比增长10.25%，2015-2024 年全球半导体设备销售额复合增长率为 13.82%，高于同期半导体整体销售额复合增速（同期半导体复合增速约为 7.00%）。分地区来看，中国大陆 2024 年半导体设备销售额为 495.4 亿美元，同比增长 35.37%，占全球比重从 2015 年的 13.42%提升至 42.29%。汇睿咨询预测，全球半导体设备销售额在2024-2033年的预测期内有望实现6.12%的复合增长率，主要由中国内地扩产及AI的持续高增需求推动。其中，中国国内的内资晶圆厂建厂潮兴起，以及多品类半导体设备国产替代的旺盛需求，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球平均水平，行业产值转移趋势明显。
半导体设备主要受益于全球半导体行业产成品的销售额和新建项目投资额稳步增长。在一条集成电路产线中，设备投资的资本开支占比可达70%-80%，其市场规模跟随全球半导体市场规模实现提升。近年来，受益于 AI、IoT、5G 和汽车电子等新兴技术的快速发展和普及，尤其是 AI 芯片、数据中心等高性能计算领域需求激增，全球半导体销售额实现稳步增长。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024 年全球半导体销售金额为 6,188.9 亿美元，同比增长 19.09%，首次突破 6,000 亿美元大关。其中，中国 2024 年半导体销售金额为 1,822.4 亿美元，同比增长 20.03%，占全球销售额比重接近 30%。
同时，各国半导体行业公司的研发投入持续保持上升态势，以美国为例，2024 年研发总投资额达 627 亿美元，较 2023 年增长约 5.7%，在国内仅次于 制药和生物技术行业，位居第二。
半导体设备产业链分析
从产业链角度看，半导体生产制造涵盖设计、制造和封测三大流程， 并需要上游的半导体设备、材料作为支撑。半导体设备位于半导体产业链最上游，是支撑集成电路制造、先进封装等环节顺利进 行的关键基础。半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备， 以晶圆加工设备为主。检测设备在晶圆加工环节 （前道检测）和封测环节（后道检测）均有使用。其中，半导体设备的技术水平直接决定芯片制造的工艺能力与良率水平。
上游：半导体设备上游零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力和耐击穿电压等特性，生产工艺涵盖精密机械加工、材料和工程设计等多领域和学科，具有较高的技术壁垒。半导体精密零部件在半导体设备的成本构成中占比高达90%以上，具有高度专业化和技术密集的特点，生产工艺涉及多个领域和学科，技术门槛极高。市场格局方面，半导体设备零部件行业整体集中度较为分散，但细分领域呈现垄断态势，领先企业主要来自欧洲、美国和日本。
中游：中游为半导体设备的制造环节。半导体设备可分为前道设备与后道设备，前者占据主要市场份额。与集成电路制造工艺相对应，半导体设备可分为前道设备和后道设备，其中，前道工艺设备侧重于半导体的制造和加工，涵盖氧化/扩散，光刻，刻蚀，清洗，离子注入，薄膜生长和抛光等步骤，设备品类包括光刻机、刻蚀机、CVD 设备、PVD 设备、离子注入设备和 CMP研磨设备等，后道设备则主要用于半导体的封装和性能测试，包括测试机、探针台和分选机等。一般来说，前道设备的技术难度较高，生产工序繁多，在芯片出产过程中也是资金投入最多的环节。从销售额来看，前道设备在半导体专用设备中成本占比约为 80%（国际半导体产业协会统计），占据半导体专用设备主要市场份额。
下游：主要对应半导体制造，包含IC设计、制造和封测三个环节；终端应用涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、通信、新能源、医疗健康等多个行业。在半导体制造领域，IDM企业如英特尔和三星电子等，既设计又制造芯片，通常拥有先进的制造工艺和高研发投入，对光刻机、刻蚀机等设备需求大。纯晶圆代工厂如台积电则专注于为其他公司制造芯片，拥有领先工艺，同样大量采购高端半导体设备。封装测试企业则是半导体设备的另一大用户。封装企业如日月光和长电科技等，利用封装设备如减薄机、划片机等将芯片封装成集成电路，提供机械保护和电气连接。测试企业如泰瑞达和长川科技等，利用测试机和分选机等设备对芯片进行功能和性能测试，确保产品符合规格。此外，半导体设备在研发机构、高校、新兴半导体企业和半导体设备服务商等其他领域也有广泛应用。
半导体设备市场竞争格局
汇睿咨询的报告显示， 2024 年全球前十大半导体设备厂商合计营收超 1,100 亿美元，同比增长约 10%。相比 2023 年，前五大半导体设备厂商并未发生改变，荷兰阿斯麦（ASML）凭借在高端光刻机领域的垄断地位蝉联榜首，应用材料（AMAT）、泛林集团（LAM）和科磊（KLA）三家美国企业分列第二、三、五位。以下是CINNO • IC Research统计的2025 年上半年全球前十大半导体设备企业名单：
榜单前十名与2024年保持一致，排名前五的企业未发生变化：阿斯麦（ASML）以约170亿美元营收居首，美国应用材料（AMAT）、美国泛林（LAM）、日本Tokyo Electron（TEL）、美国科磊（KLA）分列第二至第五位。从营收金额来看，前五大厂商半导体设备业务合计营收接近540亿美元，占Top10总额的85%左右。美国是全球最大的半导体设备制造中心，共有应用材料（AMAT）、泛林集团（LAM）和科磊（KLA）三家企业营收位列全球前五，行业地位显著。
其中，北方华创作为Top10中唯一来自中国的厂商，2023年首次进入该榜单，2024年排名升至第六，2025年上半年以约22亿美元营收位居第七，较上年小幅下滑一位。国际贸易新形势下，来自美系设备厂商的产品进口成本将显著提高，中国的设备企业有望通过技术进步和市场扩张加快国产替代进程。
半导体设备市场发展趋势
1. 先进制程设备需求增长
随着芯片工艺节点不断缩小，对半导体设备的精度和性能要求越来越高。例如，极紫外光刻（EUV）技术成为实现更小制程的关键，EUV光刻机可将光源波长缩小至13.5nm，使得14nm以下制程的大量生产成为可能。像台积电在2019年已基于EUV光刻机实现7nm+芯片的量产，其他主要芯片制造商也陆续进入14nm以下先进制程。
2. 技术竞争进一步增加设备市场需求
先进的制程需要先进的配套设备，半导体工艺的突破带来新一代设备升级。半导体制造在寡头竞争的市场格局下，要保持生存和发展，就必须不断研发新的技术，争取引领技术潮流，因此，各厂商全力突破先进技术，掌握先进产能的动机强烈。硅片尺寸在2000年左右进入12英寸后，正在向18英寸发展；2020年国际前沿厂商利用EUV突破5nm技术，其他厂商也在快速跟进。在这样一个技术大换代的时代，即使出现产能过剩的风险，半导体厂商也会受竞争逼迫，在中短期内保持投资力度。。
3. 工艺步骤大增带来设备并行需求
先进制程芯片制造对工艺精度提出了更高的要求，为了满足相应需求，往往要采取多重图形工艺，对晶圆进行反复不断地沉积、刻蚀。虽然EUV极紫外光刻可以在7nm制程上极大减少步骤数量，但随着制程要求越来越高，步骤数还会迅速增长。为了保障工艺稳定，实现流水线生产，晶圆厂往往会购置许多台设备，全流程中的每一道重要工序都由一一台专门的设备负责。举一个简化的例子，如果在生产过程中需要对晶圆进行4次沉积、刻蚀操作，厂商不会买一台沉积设备、一台刻蚀设备，将晶圆在两个设备之间反复传送，每次输入调用不同的参数和程序，最后完成制造，而是会选择为每条流水线购买4台沉积设备、4台刻蚀设备，交替放置，分别固定的设置好每台设备的参数和程序，这样就可以保证晶圆加工的高效、稳定。
4. 精细化要求导致单独处理替代批量处理
先进制程下，对于各种处理工艺的精细度要求都会更高，很多过去可以进行批量处理的工艺，如炉式热处理和多晶圆清洗，未来会逐渐无法适应先进制程的要求，厂商将不得不用RTP和单晶圆清洗工艺进行替代。这些设备可以在先进制程下拥有更高的良率，但却极大增加了相关工艺所需的时间成本，为了保证流水线的顺畅，适应其他工艺的生产速度，厂商会一次性订购更多相关设备，通过并行处理的方式提高效率，而这又会进一步增加设备需求。
5. 设备技术难度增加，单价升高
先进制程的芯片本身线程大幅缩短，导致制造的工艺不得不全面走向精细化。14nm以下的线程已经过于精细，突破了普通紫外光波长所能适应的极限，光刻设备不得不转向EUV极紫外光技术路线。此外，先进制程芯片的不仅横向集成度大增，纵向集成度也在不断攀升，随着金属层数的增加和先进但复杂的鳍式电晶体FinFet和环绕式电晶体GAAFet的大量应用，芯片从2.5维走向3维已成必然趋势，进一步提高了对半导体设备的技术要求。
当前，新一代半导体设备的技术含量前所未有的提高，技术价值高昂，同时，极高的技术壁垒又进一步加强了产品垄断，最终导致新一代半导体设备的单价远远高于过去。比如12寸0.13微米制程的光刻机价格约为1亿元，而12寸45纳米沉浸式光刻机约为4亿元，12寸5纳米极紫外光(EUV)的光刻机更高达8亿元，超过一台F22战斗机的价格。
6. 中国的市场份额快速提升
在全球半导体产业格局中，中国国内半导体设备厂商在政策支持和市场需求的双重推动下，加速了国产替代进程。同时，中国国内厂商在多个细分领域取得了显著进步，已覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备等，并逐步打破国际厂商的垄断。例如，中微公司的介质刻蚀机已广泛应用于国内外主流晶圆厂的28nm及以下制程生产线，并在5nm制程取得突破；北方华创则在硅刻蚀和金属刻蚀领域表现突出，其55/65nm硅刻蚀机已成为中芯国际的Baseline设备。
报告的内容：报告系统地统计了全球与中国市场半导体设备的市场的产能、销售额、价格及未来发展趋势，分别从重点厂商、不同产品类型，不同应用领域，不同区域市场等多个维度分析各类细分市场的市场空间、发展趋势及主要特点，全面地梳理了全球与中国市场的主要厂商产品特点、市场定位、经营状况及其的市场份额，以期为业内厂商、相关领域投资者、相关政策制定及决策者，提供全面、客观的市场研究报告，为各类市场研究人员，投资人员，政府部分提供可靠的决策信息支持。
报告包括的主要厂商：
阿斯麦（ASML）
应用材料公司（AMAT）
泛林集团（Lam Research）
东京电子（Tokyo Electron）
科磊（KLA）
北方华创（NAURA）
迪恩士（Screen）
爱德万测试（Advantest）
ASM国际（ASMI）
迪斯科（Disco）
日立高新（Hitachi High-Tech）
泰瑞达（Teradyne）
日本尼康（Nikon）
日本佳能（Canon）
中微公司（AMEC）
盛美半导体（ACM Research）
芯源微
华海清科
电科装备45所
上海微电子（SMEE）
沈阳拓荆
凯世通
中科信
屹唐半导体
上海精测
上海睿励
中科飞测
华峰测控
长川科技
半导体设备按照不同产品类型，包括如下几个类别：
扩散设备
光刻设备
刻蚀设备
清洗设备
离子注入设备
薄膜沉积设备
机械抛光设备
检测设备
其他
半导体设备按照不同下游应用场景，包括如下几个类别：
晶圆制造
测试
封装
其他
重点关注如下几个地区：
北美
欧洲
亚洲其他
其他
报告的内容概况：
本报告共11章，各章节主要内容如下：
第1章：报告对半导体设备的定义及统计范围的介绍，涵盖半导体设备类型的细分市场和应用细分市场的定义及发展情况，详述半导体设备行业的发展现状及历程，并分析半导体设备行业的未来发展趋势。
第2章：半导体设备市场的产业链分析，包括上游原材料的主要供应商，中游的主要竞争对手，以及下游的关键细分市场和客户名单。重点分析各环节在产业链中的作用和相互关系。
第3章：全球主要地区及中国半导体设备市场的总体规模分析（2019-2030年全球市场的产能、市场规模，以及中国市场的产能等数据）。详细介绍了各地区市场的容量及增长潜力。
第4章：中国半导体设备市场的发展环境分析。包括宏观环境（PEST）分析、行业波特五力分析、行业政策分析，以及热点事件对行业发展环境的影响分析。
第5章：全球及中国半导体设备竞争格局分析，涵盖各厂商的产能、市场份额、以及行业集中度发展趋势等。分析行业内主要企业的竞争优势和市场地位。
第6章：全球半导体设备主要地区市场概况，包括各地区市场的产能、技术水平，以及市场规模等。对比不同地区的市场特点和发展前景。
第7章：全球及中国半导体设备不同类型细分市场的产能、市场规模及份额等分析。详细介绍了不同类型电池的回收现状及未来趋势。
第8章：全球及中国半导体设备不同应用领域细分市场的产能、市场规模及份额等分析。探讨了不同应用领域对半导体设备市场的需求及其发展潜力。
第9章：全球半导体设备主要厂商的基本情况介绍，包括公司简介、半导体设备产能、市场规模及SWOT分析，以及其最新的技术进展和市场动态。
第10章：市场动态、行业增长驱动因素、行业发展机遇、以及行业内的有利因素、不利因素及阻碍因素的分析。并提出了战略定位建议。
第11章：市场研究的主要发现及行业未来展望。对半导体设备行业的长期发展前景进行深入分析和预测。
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